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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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三星計劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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AI驅(qū)動萬物智聯(lián)：IOTE 2025深圳展呈現(xiàn)無線通信×智能傳感×AI主控技術(shù)融合

2025年8月27日，IOTE 2025第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站于深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。作為全球最大的一站式“AI+IoT”全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)緦谜箷劢谷斯ぶ悄芘c物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合與跨界創(chuàng)新，旨在推動“數(shù)據(jù)感知-智能決策-場景落地”生態(tài)鏈的完善與發(fā)展。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺（以下簡稱“世強(qiáng)”）攜旗下最新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案重磅參展，全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)十一大核心品類，并重點(diǎn)展示了多項(xiàng)行業(yè)垂直領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案?，F(xiàn)場展臺交流全方位展示物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，十一大品類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新世強(qiáng)此次展出的產(chǎn)品與技術(shù)涵蓋無線通訊
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類正在目睹一場如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI）的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術(shù)來結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測通用人工智能（AGI）將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
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AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場。Synopsys 移動、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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據(jù)報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術(shù)的情況下將是一個顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報道，
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Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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下一個「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團(tuán)隊成功研發(fā)混合隨機(jī)計算 SoC 芯片

據(jù)《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機(jī)計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計算算法（內(nèi)存計算）和異構(gòu)計算架構(gòu)（SoC 設(shè)計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和
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研華攜手高通加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來

智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過邊緣AI的實(shí)時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動程序整合至Genio 510平臺開發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
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